شرکت انویدیا (Nvidia) با هدف تضمین آینده خود در بازار پررونق هوش مصنوعی، تصمیم گرفته است از ذخایر نقدی عظیم خود برای تقویت زنجیره تأمین (Supply Chain) زیرلایه‌های سیلیکونی (Silicon Substrates) و بسته‌بندی پیشرفته استفاده کند. این اقدام با هدف اطمینان از جریان مداوم تولید پردازنده‌های گرافیکی (GPU) و پردازنده‌های هوش مصنوعی (AI Processors) انجام می‌شود.
در کنفرانس GTC برلین، مدیرعامل انویدیا، جنسن هوانگ، اعلام کرد که اگرچه تقاضا برای سخت‌افزارهای هوش مصنوعی بسیار گسترده است، اما محدودیت اصلی در ظرفیت تولید (Capacity) نهفته است. این محدودیت‌ها شامل مواردی همچون ساخت زیرلایه‌ها، بسته‌بندی پیشرفته سیلیکون (Advanced Silicon Packaging)، تست و تولید کانکتورهای نوری (Optical Connectors) می‌شود.
برنامه انویدیا برای سه سال آینده شامل موارد زیر است:
- افزایش ظرفیت زیرلایه‌ها: هدف‌گذاری برای افزایش ۲.۵ برابری ظرفیت تولید زیرلایه‌ها (Substrates) در سه سال آینده.
- همکاری با سامسونگ: اضافه شدن واحد الکترومکانیک سامسونگ (Samsung Electro-Mechanics) به زنجیره تأمین انویدیا که تا سال ۲۰۲۸، حدود یک‌چهارم خروجی زیرلایه‌های این شرکت را به انویدیا اختصاص خواهد داد.
- توسعه با شرکای ژاپنی و تایوانی: همکاری با شرکت IBIDEN برای سه برابر کردن تولید و شرکت Unimicron برای رزرو ظرفیت و توسعه کارخانه.
- بسته‌بندی و اتصالات نوری: همکاری با Amkor برای افزایش ۳۰۰ درصدی ظرفیت بسته‌بندی سیلیکون و همکاری با SPIL برای افزایش چشمگیر ظرفیت تولید تجهیزات نوری.
این استراتژی نشان‌دهنده باور عمیق انویدیا به تداوم رونق زیرساخت‌های هوش مصنوعی در سال‌های آتی است.
